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热风拆焊台焊接芯片的技巧

2019-11-18

使用热风拆焊台可以焊接芯片,同时也可以焊接电子元器件。但是使用热风拆焊台焊接的时候,在技术和技巧上和使用其他电烙铁之类的电子工具有一些不同。我们来看看热风拆焊台焊接芯片的技巧。

   1、打开热风拆焊台,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

   2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

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   3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

   4、风嘴的应用及注意事项。

   5、用Z 低温度吹一个电阻,记住Z 能吹下该电阻的Z 低温度旋扭的位置。

   二):数显热风拆焊台:

   1、调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。

    2、调节温度控制,让温度指示在380℃左右。

   注意:短时间不使用热风拆焊台时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风拆焊台关闭。

    三):数显恒温防静电烙铁:

    1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。

    2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。

    3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。

    4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。

    5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

  二、 使用热风拆焊台拆焊扁平封装IC:

  一):拆扁平封装IC步骤:

  1、拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。

   2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

   3、在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。

   4、把调整好的热风拆焊台在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)

   1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。

   2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

   3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

   4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

   5)线路板和元件加热:热风拆焊台风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

   6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第 一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。

  (如:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒)

     7)取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风拆焊台重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

   二)装扁平IC步骤

    1、观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。

    2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。

    3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。

    4、用热风拆焊台对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风拆焊台不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发再IC 有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第 一时间发现(如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风拆焊台所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。

    5、等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。

    6、如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风拆焊台把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。

   另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。

   二、 使用热风拆焊台拆焊怕热元件

   一):拆元件:

   一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风拆焊台风量、热量均匀,一般

不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB

板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,

待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

   二):装元件:

   整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热。用热风拆焊台加热PCB板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。

   有些器件可方便的使用烙铁焊接(如SIM卡座),就不要使用风枪了。

   三 拆焊阻容三极管等小元件

   一):拆元件: 

   1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,用热风拆焊台对小元件均匀移动加热(同拆焊IC),拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。

    2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡

呈溶化状态,即可取下元件了。如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可取下。

   二):装元件:

   1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,用热风拆焊台对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,再松开镊子。(也可把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,使其对位即可。)

   2、用镊子轻轻夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好。如果焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可。

四 使用热风拆焊台拆焊屏蔽罩:

   一):拆屏蔽罩:

   用夹具夹住PCB板,镊子夹住屏蔽罩,用热风拆焊台对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高,PCB板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断Z 后一个边取下屏蔽罩。

   二):装屏蔽罩:

   把屏蔽罩放在PCB板上,用风枪顺着四周加热,待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。

   五 加焊虚焊元件:

   一):用风枪加焊

   在PCB板需要加焊的部位上加少许松香,用风枪进行均匀加热,直到所加焊部位的焊锡溶化即可,也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件,加强加焊效果。

   二):用电烙铁加焊

   用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引脚上加少量松香,用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡,否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件,直接用烙铁尖蘸点松香,焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度,也可给元件引脚补一点点焊锡

    1.正确使用热风焊接方法

    热风拆焊台、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风,以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方,口径大小可调,不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。

 (1)BGA器件在起拔前,所有焊球均应完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘;同样,在焊接BGA器件时,如果有一部分焊球未完全熔化,也会导致焊接不良。

 (2)为方便操作,喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小,至少应有1mm间隙。

 (3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。

 (4)为防止印制板单面受热变形,可先对印制板反面预热,温度一般控制在150~160℃;一般尺寸不大的印制板,预热温度应控制在160℃以下。

    2.焊接温度的调节与掌握

 (1)热风焊台Z 佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的Z 佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料(是PBGA,还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的Z 佳温度及能承受的温度、Z 长焊接时间等。一般情况下,BGA器件面积越大(多于350个焊球),焊接参数的设定越难。

 (2)焊接中应注意掌握以下四个温度区段。

   ① 预热区(preheat zone)。预热的目的有二:一是防止印制板单面受热变形,二是加速焊锡熔化,对于面积较大的印制板,预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限,温度越高,加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的(时间不太长)。常用1.5mm厚小尺寸印制板,可将温度设定在150~160℃,时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后,一般应在24小时内使用,如果过早打开封装,为防止器件在返修时损坏(产生"爆米花"效应),在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100~110℃,并将预热时间选长些。

   ②中温区(soak zone)。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时间一般在60秒左右。

   ③高温区(peak zone)。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点,但Z 好不超过200℃。除正确选择各区的加热温度和时间外,还应注意升温速度。一般在100℃以下时,升温速度Z 大不超过6℃/秒,100℃以上Z 大的升温速度不超过3℃/秒;在冷却区,Z 大的冷却速度不超过6℃/秒。CBGA(陶瓷封装的BGA器件)与PBGA芯片(塑料封装的BGA器件)焊接时上述参数有一定的区别:CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右,焊锡的组成是90Sn/10Pb,熔点较高。这样CBGA器件拆焊后,焊球不会粘在印制板上。

   CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚, 不会依附于印制板。

   正确的使用热风拆焊台,可以让我们在焊接的时候更加顺手,而且焊接之后的焊点也更加光滑,焊接质量更加牢固。所以学习热风拆焊台的使用技巧是非常必要的。

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